Corte por láser

El corte por láser de precisión revoluciona los procesos de producción de PCB

En el intrincado mundo de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), la tecnología de corte por láser es cada vez más vital. Con la demanda de aperturas más pequeñas y precisas, ha aumentado el uso de láseres de pulso ultravioleta de nanosegundos. La producción de PCB, especialmente materiales System-in-Package (SiP), se ha beneficiado enormemente de técnicas avanzadas de corte por láser que prometen soluciones rentables, de alta velocidad y de calidad.

La selección del láser ideal para la separación SiP

Elegir el láser adecuado para la separación SiP implica un delicado equilibrio entre productividad, calidad y costo. Para componentes sensibles, pueden ser necesarios láseres de pulso ultracorto (USP) con bajos efectos térmicos debido a sus longitudes de onda ultravioleta. En otros casos, los láseres de pulso de nanosegundos y de longitud de onda más larga ofrecen una alternativa más rentable pero de alto rendimiento. Para demostrar las altas velocidades de procesamiento que se pueden lograr en el corte de sustratos de PCB SiP, LASER CHINA Los ingenieros han probado un láser de pulso de nanosegundos de alta potencia y luz verde. Esta máquina de corte por láser utiliza un galvanómetro de escaneo de doble eje para lograr cortes precisos en materiales SiP, que consisten en FR4 delgado con líneas de cobre incrustadas y una máscara de soldadura de doble cara, sin daños térmicos significativos.

Cortes limpios sin degradación térmica

La técnica de escaneo de múltiples pasadas de alta velocidad utilizada por la máquina de corte por láser da como resultado una velocidad de corte neta de 200 mm/s, lo que produce cortes limpios tanto en el lado de entrada como en el de salida del sustrato SiP. La presencia de líneas de cobre no afecta negativamente al proceso de corte, como lo demuestra la mínima zona afectada por el calor (HAZ) y la excelente calidad de los bordes de los cortes de cobre. Las secciones transversales de las paredes cortadas revelan una calidad excepcional, una HAZ mínima y una carbonización o residuos insignificantes, lo que resalta la precisión del corte por láser para mantener la integridad tanto de las líneas de cobre como del material FR4 circundante.

Corte por láser para tableros FR4 más gruesos

Cuando se trata de placas FR4 más gruesas, los láseres de pulso de nanosegundos son una aplicación bien establecida en el procesamiento de PCB, que separa dispositivos cortando pequeños puntos de desconexión dentro de un panel. Utilizando la máquina de corte por láser, los ingenieros han desarrollado un novedoso proceso de corte de puntos de desconexión para paneles de dispositivos compuestos por placas FR900 de aproximadamente 4 µm de espesor. La clave para lograr un rendimiento ideal radica en utilizar el mayor diámetro de punto posible manteniendo al mismo tiempo una densidad de energía suficiente. Los cortes resultantes presentan un tamaño de punto uniforme en todo el espesor del material, lo que facilita el corte eficiente y la expulsión de residuos.

Conclusión

El corte por láser está revolucionando la forma de fabricar PCB, ofreciendo una precisión y velocidad incomparables en el proceso de producción. Con los avances demostrados por los ingenieros, la industria puede esperar soluciones de alta calidad, alta velocidad y rentables tanto para materiales SiP finos como para placas FR4 más gruesas. El meticuloso equilibrio de los parámetros del láser garantiza que incluso los componentes más sensibles se corten con un impacto térmico mínimo, preservando la calidad y funcionalidad de las PCB. A medida que continuamos superando los límites de la tecnología de corte por láser, podemos anticipar aplicaciones aún más innovadoras en el ámbito de la fabricación de productos electrónicos.

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